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近日，有日本媒体报道称，日美双方在4月16日的元首峰会中就在半导体领域合作达成共识，两国将成立一个联合工作小组，共同研究在半导体产业的联合研发和产业分工。外界认为，日本此举既有向拜登政府示好的外交考虑，也为了争取美国即将推出的半导体刺激资金。还有人认为，日美此次联手所针对的目标是中国正在崛起的芯片产业，两国寻求建立一个排他性的半导体生态圈，从而让中国产业发展面临更大的麻烦。
这既不是美国试图挤压中国半导体产业的第一次，也不会是最后一次。特朗普政府时期，美国试图通过供应链断供的方式阻滞中国芯片厂商的技术升级，华为、中芯国际成为受到影响最大的龙头企业。拜登政府上台后，在延续上述做法的同时，也试图转换竞争策略。拜登政府抛出了“民主供应链”的计划，试图推动印度、欧洲、日本、韩国等与美国重建供应链体系，形成一个可以替代中国供应的新产业生态。美国认为这一做法将削弱西方企业向中国转移产能和技术的动力，从而提升中国产业升级的成本。
美国上述做法均具有不同程度的贸易保护主义色彩，对全球半导体产业链发展带来了消极影响。新冠肺炎疫情期间，全球出现了一轮罕见的半导体供应危机。除了疫情对各国生产活动的影响外，美国对中国芯片厂商的出口管制也是造成这一危机的重要原因。芯片危机带来了连锁反应，冲击了全球汽车、电子制造、新能源等领域，而美国作为全球汽车业大国，所受到的影响也尤为严重。这是美国自食其果。
同时，美国试图运用上述打压遏制手段限制中国半导体产业发展的图谋也没有得逞，甚至形成了反效果。5月5日，日本日经新闻登载了一篇关于中国半导体产业发展的长篇报道，认为中美科技战是中国半导体产业崛起的“秘密武器”。在美国的打压下，中国加速了半导体产业链的整合，正在形成一批具有竞争力的“隐形冠军”。中美科技战并没有改变中国对于开放创新的需求。中国厂商加大了外国先进半导体设备和国际人才的引进力度，并同步重视自主创新和本地供应链。这根本性改变了中国半导体产业的生态。
如今，中国半导体产业的人才密度、资本密度和兼容性变得更强。一些本土的“隐形冠军”正在通过引入西方技术和人才的方式快速成长，形成对一些西方企业的竞争力和可替代性。这种变化使得中国半导体产业更具韧性，产业链更加完备，但并没有改变这一产业链与全球高度互联的市场开放环境。最近的芯片危机给中国半导体企业提供了一个扩产升级的绝佳机会，可能将进一步促使其缩小与美西方产业链的产能和工艺差距。
这种变化让美国战略界和决策层大跌眼镜。事实上，美国决策层并没有理解科技竞争与国际政治竞争的差异，错误地将地缘政治的思维引入到中美科技竞争领域，因此给中国半导体产业提供了“神助攻”。
一方面，科技竞争领域市场的主导力有时比政府更强。当今全球科技产业链高度服务于用户的最终需求，技术如果不能得到商业化，其技术价值就无法得到充分体现，也难以获得资金开展后期研发。因此，政治干预所造成的市场波动有可能超出政策制定者的预期。例如，2019年日本曾经对韩国实施半导体材料禁运，本希望削弱韩国半导体产业的竞争力。但这一行动的实际效果却加速了日本厂商在韩国、中国建立“替代性产业链”的步伐，日本的产业链优势因此流失。中美科技战也起到了类似的效果。
另一方面，科技竞争领域韧性比优势更加重要。现实主义的国际政治思维认为，国与国之间的竞争是此消彼长的零和博弈。优势一方应充分运用其实力优势所形成的权势，挤压落后一方的发展空间。但在资源流动和权势转换更加快速的科技领域，并不存在实质意义上的“卡脖子”和“降维打击”。各国都随时面临着被科技进步甩下的风险，没有一国处于真正的“安全区”。这种条件下，各国真正比拼的是在不断科技进步冲击下的国家韧性，包括完整的产业链、供用链和与国际科技界接轨的科研体系。
由此可见，美国针对中国的各种阴谋和阳谋都不是决定中国科技发展的决定性因素。只要中国能够坚持开放创新和市场兼容的发展道路，在中美科技战中所形成的韧性就将成为中国未来的科技竞争优势。
（来源：中国网）