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全球持续旺盛的芯片需求推动中芯国际一季度业绩持续走高。
5月13日晚，中芯国际发布第一季度财报。财报显示，中芯国际第一季度营收11亿美元，市场预期10.47亿美元，去年同期9.05亿美元。 2021年第一季度净利润1.589亿美元，市场预期1.04亿美元，去年同期0.64亿美元。
中芯国际称，2021年第一季销售额变动主要由于晶圆付运量增加及平均售价上升所致。财报显示，中芯国际2021年第一季度晶圆月产能由2020年第四季的52万片8英寸约当晶圆增加至2021年第一季的54万片，主要由于该季度200mm晶圆厂产能扩充所致。
中芯国际第一季度按应用划分的收入占比分别为： 智能手机35.2%、智能家居13.9%、消费电子20.4%、其他30.5%。按照服务类型来看，晶圆代工占据着91.2%高比例，光罩制造、晶圆测试及其他方面占比从上季度的11%下降到了8.8%。
各地区的营收贡献占比上，来自国内的营收依然过半，达到了55.6%；欧亚地区占比为16.7%，而来自美国的营收占比与上季度持平。
按不同工艺划分来看，28nm和14nm工艺贡献营收占比上升到6.9%，其他工艺的收入占比分别为150/180nm (30.3％)、55/65nm (32.8％)、40/45nm (16.3％)、110/130nm (6％)、250/350nm (3.6％)、90nm (4.1％)。
中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松评论称，上半年公司业绩预计超出原先预期，一季度收入站稳十亿美元。预计成熟制程到今年年底产能将持续满载，新增产能主要在下半年形成；先进制程一季度营收经过波谷后环比成长，其中新流片New Tape-out(NTO)稳步导入。
中芯国际预期二季度收入环比增长17%到19%，毛利率预期在25%到27%之间。今年上半年营收预计约24亿美元。2021年计划的资本开支约为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其它。
在全球芯片产能紧缺和供应链安全考量的驱动下，近期多家晶圆代工厂宣布扩产。4月，台积电宣布大幅调高资本支出计划，未来三年投入1000亿美元扩产，其中2021年将投入350亿美元，远高于上年的172亿美元。在中国大陆晶圆厂中，中芯国际、华虹半导体等厂商均在推进12英寸扩产。中芯国际3月份宣布其深圳晶圆厂将于2022年投产。
据SEMI（国际半导体产业协会）预估，2020-2024年全球将新增至少38个12寸晶圆厂，其中一半位于中国大陆和台湾。到2024年，全球12寸晶圆月产能将达720万片，较2019年增长超过三成。
另一中国大陆晶圆代工公司华虹半导体也于同日公布首季业绩，截至2021年3月31日止三个月，华虹半导体销售收入达3.048亿美元，同比上升50.3%，环比上升8.8%。毛利率23.7%，同比上升2.6个百分点，环比下降2.1个百分点。母公司拥有人应占溢利3310万美元，同比上升63.05%，环比下降24.08%。基本每股盈利0.025美元。净资产收益率(年化)5.2%，同比上升1.6个百分点，环比下降2.0个百分点。
其中，华虹半导体来自于中国的销售收入为2.2亿美元，占销售收入总额72%，按年增长76.4%，主要得益于CIS、MCU、分立器件产品的需求上升。期内溢利为2090万美元，按年增长6.7倍。毛利为7215.8万美元，按年升68.9%；毛利率23.7%，按年升2.6个百分点。
华虹半导体预计，第二季销售收入约3.35亿美元，相当于环比增长一成，毛利率约23%至25%。