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新華社武漢６月２７日電（記者陳俊）２６日，武漢新芯集成電路製造有限公司與美國飛索半導體公司生產的全球首片３２納米閃存晶圓各項器件性能驗證成功，代表了目前行業最高水準，給閃存芯片行業帶來利好。
晶圓是指芯片製作所用的硅晶片，由於硅晶片上可加工製作各種電路元件結構，從而成為有特定功能的重要芯片產品。在晶圓領域，武漢新芯是中國領先的存儲器產品晶圓製造商，而美國飛索則是全球閃存行業的巨頭。２０１３年，雙方宣佈合作研發，新產品的問世是雙方在６５納米與４５納米閃存技術合作上的持續延伸。
美國飛索半導體公司晶圓製造業務、企業品質和產品工程高級副總裁約瑟夫·羅斯邁爾表示，新產品問世是對領先的３２納米閃存技術的一次重要驗證，公司未來會為全球的客戶群帶來基於３２納米工藝的高密度、快速讀寫的高品質芯片產品。
武漢新芯集成電路製造有限公司副總經理李平說，雖然３２納米閃存晶圓短時期內未能實現量產，但公司與美國飛索合作取得的成果表明，中國芯片企業有能力生產代表全球領先水準的芯片產品，標誌著中國在芯片製造領域又前進一步。（完）