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亚太日报 牧之
8月27日到30日，美国商务部长雷蒙多开启了自己的首次访华行程，与之前几次美国政府高官访华时的表面态度一样，雷蒙多也再一次说出了“美国无意遏制中国发展，不寻求和中国脱钩”的言论。但是我们从美国当地社交网络平台上的可以看到，雷蒙多启程来华前，美方给她的任务是要进一步向中国施压，以遏制中国高科技芯片领域的发展，并不惜通过进一步制裁来继续掐紧我们的脖子。
而且就在雷蒙多30日启程返回美国之后，美国芯片制造商英伟达和AMD均已收到美国政府限制向中东国家出口先进人工智能芯片的要求。分析人士称，此类举措是为防止中东国家将这些芯片转售中国。这种谈判桌上“好说好商量”，转头就继续挥动制裁大棒的事，也是美国山姆大叔的拿手好戏了。
然而这一次在雷蒙多访华期间，我们华夏大地上却也给了这个拜登的说客一个响亮的耳光。就在雷蒙多抵达中国，准备展开所谓的制裁施压时，中国手机厂商华为在没有召开发布会的情况下直接在各大渠道开始上架了最新一代旗舰手机mate60系列，根据原计划，它本应该在大约两周之后，和美国手机厂商苹果在两天的时间内先后亮相。这一次的未发先售却让整个中国科技界和市场感受到了震动，原因就是华为终于突破了美国方面在2020年的技术封锁，在没有台积电等大陆以外厂商代工的情况下，上架了我们纯国产的5G通信芯片。
就在雷蒙多女士访华行程期间，各大资讯平台的博主们已经纷纷用自己手中的华为最新款手机进行了验证，它机身中搭载的，已经基本确认是我国本土厂商中芯国际进行代工的国产7纳米级5G通信芯片，代号麒麟9000s。有不少对华为进行质疑的评论人员表示，芯片上的代码显示，这款芯片早在2020年就已经出厂，为何用在了2023年接近年末才上市的手机上，是否还是当年台积电代工的麒麟9000芯片的换壳产品。但是实际上，台积电的产品是精度更高的5纳米级芯片，而华为新款手机上搭载的确是理论上技术稍落后的7纳米级，可以确认它是在美国进行制裁后经过四年时间逐渐突破技术封锁的产物。这也是对雷蒙多所谓要继续封锁中国高科技技术这个阴谋的最好回击，封锁了四年的芯片技术又如何？如今中芯国际的7纳米级5G芯片早就轻舟已过万重山了。
美国，尤其是在特朗普和拜登这两任总统的治下，对中国的各种封锁和打压已经是无所不用其极，但是得益于我国已经有了雄厚的科技研发领域的基础，这些美国强加上来的压力已经有能力转化为我国自主研发替代产品的动力，或许在美国人无尽的封锁之下，一个可以和美国主导的全球供应链旗鼓相当的国产高科技芯片供应链已然生机勃勃了。
雷蒙多访华，只是近段时间美国政客打卡式访华的另一个复制品，但是雷蒙多在中国目睹到的“华为反击战”却应该已经被传到了老拜登的帐下，未来中美两国在科技上的交锋又会是怎样的局面呢？我们认为这次中芯国际和华为联袂上演的这出好戏极有可能是一个转折点了。
（来源：亚太日报 APD News）
