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全球半导体供应链遭扰动背景下，芯片巨头英特尔更新了服务器系列处理器产品。
4月7日晚，英特尔正式发布第三代志强服务器芯片“冰湖”，称该芯片专为云计算以及大型数据中心客户所设计，其性能比前代产品高46％，目前已经出货约20万颗。
新款芯片采用英特尔10纳米制程，据称在高性能计算、安全、边缘计算方面具有显著性能提升。英特尔公司副总裁兼至强处理器与存储事业部总经理Lisa Spelman称，公司打算利用自身的OEM优势最大限度满足市场对第三代产品的需求。借助其拥有的50个优秀OEM和ODM，从今年四月开始向市场推出超过250个基于“冰湖”的设计，为云服务供应商提供服务。
市场调研机构Trendforce集邦咨询预计，“冰湖”CPU芯片可能在2021年第四季度占英特尔CPU总出货量的40％。
对于新款芯片的产能，英特尔公司副总裁兼中国区总经理王锐告诉界面新闻，从CPU的角度来看，尽管全球芯片供应链供货以及硅基的紧张，也给英特尔造成了很多困扰，但相信英特尔CPU的供货，应该不是最紧急的。目前，英特尔在“冰湖”芯片的出货上应有保证，“在数据中心方面，应该是可以满足我们预期供货的要求的。”
尽管不曾刻意强调，但自有工厂确实为英特尔带来优势，刻意应对全球芯片大短缺。英特尔新任CEO基辛格（Pat Gelsinger）于3月23日抛出IDM 2.0战略，宣布在全球范围内投资200亿美元扩大产能，并再度对外提供晶圆代工。
“冰湖”采用英特尔10纳米制程，相比较落后于台积电。英特尔几年前丧失了芯片处理速度的领先地位，原因是内部10纳米制程技术进展不顺，而AMD则是交由台积电代工，从英特尔手中抢占了不少市场份额。根据英特尔产品路线图，基于7纳米制程的英特尔服务器将在2023年面世。
目前来看，在芯片领域竞争中，由于制程延期，英特尔在面对主要竞争对手，如AMD和英伟达时面临巨大压力。借助与台积电的合作，AMD、英伟达以及苹果设计的芯片在一些范围内要优于英特尔产品，而苹果推出的Mac电脑芯片也显示，在台积电帮助下，包括高通、联发科等厂商，将有能力侵入英特尔的传统优势领域。
重压之下，英特尔面临严峻挑战。以最直接竞争对手AMD为例，Mercury Research指出，截至2020年第三季度，AMD在客户计算芯片市场的份额已经连续12个季度增加。2020年第四季，AMD在服务器芯片市场的市占率上升至7.1%，增加2.6个百分点，英特尔则有所下降。
但IDC分析师Shane Rau也指出，2020年第四季度，AMD在服务器CPU市场的单位占有率为7.7%，营收占有率为8.7%。去年，AMD实现了大约100亿美元收入——仍只相当于英特尔780亿美元的一小部分。
因此，CPU之外，英特尔希望再加上数据存储、联网、人工智能以及其它专为与“冰湖”处理器协同运行的芯片等一系列产品，帮助英特尔在全球芯片短缺之际提升其芯片竞争力。
王锐称对英伟达、AMD等竞争对手充满敬意，因为他们在应用场景上以非常快的速度进行创新，做出了迅速迭代的产业界必须有的产品。但她强调，竞争对手从某个角度切入市场竞争相对容易，若想打造整个架构，在计算和AI的各个方面都赶超英特尔，是一件困难的事情。
随着云计算、远程办公需求增长，集邦咨询预估，今年二季度，服务器芯片的出货量环比将增加21%。