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许多人都知道手机和电脑离不开芯片，但其实汽车也是芯片的重要承载工具与核心应用场景。大体上说，汽车芯片按功能可分为三类：
而此次严重短缺的就是应用在车身电子稳定系统和电子控制单元中的微控制器。这类芯片在汽车中分布最广，仅去年全球车载微控制器安装量就超过了25亿颗。
伴随着汽车的智能化、网联化、电动化发展，平均每辆车需采用的芯片数量明显增加。全球管理咨询公司麦肯锡的数据表明，当前平均每辆传统汽车中的半导体成本约为350美元，其中有118美元是功率器件的成本；每辆纯电动汽车中的半导体成本约为704美元，其功率器件成本为387美元。
未来，全自动驾驶汽车需要配备更多的处理器来实现自动化功能，车载芯片的应用数量和比例将进一步提升。会计师事务所毕马威预测，到2040年，全球汽车半导体的市场规模有望达到2000亿美元，年复合增长率将为7.7%。
对汽车生产企业来说，没有芯片的供应，大部分智能化系列的车型将出现功能缺失，安全性无法保障，当然也就无法进行完整的汽车生产，因此只能减产，甚至是部分停产。市场研究机构英国埃信华迈公司预测，今年第一季度，全球将有100万辆汽车因“缺芯”推迟交付，2021年全球汽车产业销售额将减少600亿美元。为应对芯片荒，芯片制造厂商即便愿意扩大汽车芯片产能，也要面对投入大、周期长等问题。
分析机构预测，全球汽车芯片短缺至少还要持续半年甚至三个季度。对此，晶圆代工厂已经开始考虑可行性方案。台积电已经同意优先供应汽车芯片，且正计划在半导体生产工序中采用特殊方法，将汽车用产品的交货期缩短一半；三星电子也正在考虑紧急扩大汽车芯片的产能；联华电子也表示，希望能通过优先供应汽车业缓解部分压力。