工程院院士钱锋：集成电路产业需未雨绸缪，在变局中开新局

“除了产业链上下游封装测试以外，我国集成电路其他环节均与世界先进水平存在较大差距。”在今天举行的2020年世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”上，在发言环节中，华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋就集成电路产业体制和机制创新提出上述看法。

钱锋称，在大力发展新基建的新形势下，集成电路产业需要未雨绸缪，“疏堵点”“补断点”，在危机中遇新机，在变局中开新局。钱峰说，我国集成电路正处于高速、蓬勃发展时期，但是许多领域存在“短板”，而且是“全而不强”，供应链存在“断链”风险。

“一是高质量发展面临的关键问题，我国集成电路正处于高速、蓬勃发展的时期，但是许多领域存在‘短板’，而且我们是‘全而不强’，供应链存在‘断链’的风险。第二是核心技术受制于人。”钱锋说。

他举例以供应链举例，高端半导体材料面临供应链卡壳断链风险，比如高端硅晶片、高端光刻胶、抛光液以及溅靶材料等。从核心技术看，从芯片设计、芯片制造环节等关键核心技术，包括EDA软件、光刻机等还受制于人。

钱锋认为，“卡脖子”的原因，一方面长期以来依赖国外技术，依赖国外产品，根本原因在于我们要健全我们的创新体系和创新环节上的环境，创新生态的环境尚不完善。

如何破解？钱锋建议，第一，建立适合中国能引领世界集成电路产业发展的产业链、供应链、价值链、创新链“四链”协同的新模式和新机制。打造自主可控的集成电路产业链、供应链体系，保证产业链供应链体系稳定，要提高本土化、提高产业链安全水平，形成门类齐全，产能优异，全链安全的集成电路产业链全格局。

其次，打通创新链，建立需求驱动的协同创新链，实现从基础研究、技术创新、工程应用及产业化整体创新的无缝衔接。

第三，健全体制机制，集聚优势创新资源，构建研发与成果转化的新型研发机构和产学研平台，激发单位和科技人员的创新活力。钱锋说，“目前我们的创新资源非常丰富，但是一些信息不对称，一些机制不灵活，需要倡导企业家和科学家一起的攻关平台转化合作机制。”同时，要探索大型企业面向中小型企业的资源开放机制，尤其是国有大型企业资源能力共享的协同机制，促进大中小企业融通发展。

最后，夯实人才根基。钱锋认为，我们需要打造既有很强创新能力又有市场运作的集成电路产业领军人才团队，促进国家重大工程的建设和产业迈向价值链中高端。要探索多元化的集成电路产业工程科技人才培养模式，集聚全球集成电路产业高端人才，打造一流的领军人才团队。