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博通（Broadcom）对高通（Qualcomm）的要约收购再遇挫折。
美国当地时间2月8日，据彭博社报道，高通董事会一致否决了博通提出的1210亿美元要约收购价，这也意味着前者拒绝了科技行业史上最大的技术收购出价。
高通方面表示，可能会在下个月召开的股东大会上，由股东来最终决定这项收购交易的未来。
2月5日，博通向高通提出1210亿美元的并购价格，以82美元一股的价格收购高通股票，其中每股包括60美元的现金加22美元价值的博通股权。该报价比2017年11月博通提出的1050亿美元高出17%，被博通称为“最后的最佳出价”。
高通方面认为，博通的报价“严重低估”了高通的价值，并且“严重缺乏交易所需要的监管承诺”。
高通董事会主席Paul Jacobs在一封写给博通首席执行官Hock Tan的公开信中写道，“你们（指博通）的提案并没有将我们即将收购的恩智浦半导体（NXP Semiconductors）的价值计算在内，也低估了高通目前与苹果公司之前的专利纠纷（苹果通过对高通的诉讼阻止高通收取数十亿的专利费用），也没有看到5G的重大机遇（高通认为，到2020年5G市场价值可能超过500亿美元）。”
高通方面表示，它已提出与博通会面，并提供了一系列需要解决的问题以促进对话。
值得注意的是，Paul Jacobs在公开信中表示，相对于高通作为一家独立公司的前景，该收购提案是“次等选项”。
不过，据彭博社消息，尽管提出了双方会面讨论上述交易，但高通此次拒绝博通的报价，可能会将决定权交给股东。高通将在3月6日召开股东大会，届时股东将投票决定是否将博通提名的候选人取代高通现有的董事会成员。
北京时间2月9日上午，路透社报道称，尽管博通已承诺，如果该并购无法得到监管部门批准，或是并购进程超过预计时间等原因，博通都将支付这些额外费用，包括巨额分手费用。但高通方面希望博通能够提供一个法律承诺，以保证高通能够正确评估股东将遇到的风险。
美国当地时间2月8日，《华尔街日报》报道称，Hock Tan在本周接受采访时表示，分手费用将达数十亿美元。如果监管程序超过一年，还将支付一笔额外的费用来补偿股东。
Hock Tan还在上述采访中表示，为了满足监管机构的需求，博通准备出售其与高通重叠的业务，包括用于通信网络的Wi-Fi芯片和处理手机蜂窝信号的芯片。
高通目前一方面正在等待收购恩智浦半导体公司，另一方面还在应对苹果公司的诉讼。
对于正在等待收购恩智浦半导体公司，高通也意味着未来能够更广泛地进入新市场。不过，这也使得博通的尝试收购交易变得更加复杂。
高通对恩智浦半导体以110美元一股的价格、共计470亿美元的收购交易已接近获得监管部门的批准。一旦最终获得了监管部门的批准，高通将需要和恩智浦半导体董事会成员谈判，后者要求提高收购价格。
博通方面表示，其对高通的新报价取决于上述高通对恩智浦半导体的收购是否以原定价格完成。
苹果公司的诉讼则却对高通打击颇大。
针对苹果公司在诉讼中声称高通滥用其在移动芯片市场的主导地位，全球监管机构正在对高通进行罚款或调查事项。高通反驳称，它预计随着时间的推移会胜诉，并推翻已被罚款的40多亿美元中的一部分。
据彭博社报道，高通公司的专利许可业务对其利润和在手机芯片领域保持技术领先至关重要。高通的大部分利润来自于专利使用费的收取。
（来源：澎湃新闻）