小米發布自主研發芯片 研發獲中國政府支持

小米CEO雷軍介紹澎湃S1芯片。圖/法新社

【亞太日報訊】據美國《華爾街日報》3月1日報道，小米公司(Xiaomi Corp.)2月28日在中國國家會議中心舉行了新品發布會，該公司董事長兼首席執行長雷軍在發布會上展示了中國政府資金資助小米公司自主研發的首款智能手機芯片。

這是中國政府推動中國半導體產業發展的最新跡象，此類舉措還包括為獲得技術而收購海外芯片公司。小米公司是繼華為技術有限公司(Huawei Technologies Co.)之後能夠自主研發芯片的第二家中國智能手機制造商。

雷軍在描述新的鬆果澎湃S1芯片研發過程時透露了中國政府資金的支持。小米公司新的中低端機小米5C手機將搭載鬆果澎湃S1芯片。這款手機將於本周五開始在中國上市銷售，起始價為人民幣1,499元（約合218美元）。

雷軍稱，小米公司獲得了北京中關村國家自主創新示范區集成電路設計產業發展資金的支持。他還稱中國科技部和北京市政府也為小米研發芯片提供了幫助，但沒有詳細表述。

雷軍表示，該芯片的研發耗資至少人民幣10億元。他沒有透露獲得了多少政府支持。中國科技部、北京市政府和中關村國家自主創新示范區未立即回復記者的置評請求。

雷軍稱，小米公司需要自主研發芯片及獲得其他知識產權，才能與全球一流的智能手機制造商展開競爭。據雷軍介紹，小米公司目前有3,612項專利，一半為中國專利，一半為國際專利，而2015年年底時的專利數量為495項。（華爾街日報）