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4月28日，高通发布了截至今年3月31日的第二财季财报。本财季，高通经调整后的每股盈余为1.90美元，营收为79.3亿美元，华尔街分析师预估分别为1.67美元和76.2亿美元，高通自身预计的中值分别为1.65美元和76亿美元。
高通是全球最大的智能手机芯片供应商，主要提供5G芯片和专利授权。财报显示，其销售额接近80亿美元，利润飙升至17.6亿美元。其中专利授权业务收入增长51%，达到16.1亿美元，而芯片与软件业务的销售额增长了53%，达到62.8亿美元。
高通业绩增长的一大因素是华为智能手机业务的萎缩——华为在2020年无法再让台积电等替它代工自研的芯片。缺芯危机下，华为排名全球前三的手机业务首当其冲，在2020年出现收入下滑，并被迫在2020年11月出售子品牌荣耀。相对的是，小米、OPPO、vivo等高通客户市场份额增长。
智能手机外，高通也谋求新的收入增长点，积极推动供应更多种类的芯片，以提高业务多样性。第二财季，高通用于过滤和放大无线电信号的射频芯片销售额增长了39％，达到9.03亿美元。汽车业务营收为2.40亿美元，上年同期为1.70亿美元，同比增长40%；物联网业务营收为10.73亿美元，上年同期为6.27亿美元，同比增长71%。
即将卸任的高通CEO史蒂夫·莫伦科夫称，“在全球手机需求持续成长以及非手机营收规模增加的推动下，高通营收表现超群，公司已为未来持续成长做好准备，我们有能力、有信心把握眼前的众多机会。”
随着莫伦科夫退休，高通总裁安蒙（Cristiano Amon）将于2021年6月底正式成为下一任CEO，他1995年以工程师身份加入高通，如今负责高通全球运营和半导体业务。安蒙在电话会议上表示，目前高通骁龙800系列持续增长，其中5G芯片骁龙888芯片全球已有超过40个设备已发布或出货，预计接下来几个月采用数量将增长一倍以上。
高通预测当前季度的营收与利润均高于市场预期，主要源于智能手机用户升级到5G，以及有机会向占据华为份额的手机厂商供货，外加芯片供应限制有所缓解。高通预计2021年5G手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部，全球3G、4G与5G手机芯片产品总出货量将有更乐观的增长速度。
高通芯片产品主要由台积电、三星等晶圆代工企业制造。受疫情影响，芯片产能需求在2020年经历第一季度的疲软和第二季度的回温，并自第三季度起一路狂飙，至今缺芯影响已经从汽车领域蔓延至消费电子产品。
高通称，该公司正在与其制造合作伙伴进行投资，以确保产能。高通CFO Akash Palkhiwala对媒体称，产能投资将是高通近两个季度的关键支出因素。
对于截至6月底的第三财季，高通对经调整后的每股盈余预估区间中点为1.65美元，营收预估区间中点为75亿美元。华尔街分析师预期每股盈余为1.52美元，营收为71.1亿美元。
高通4月28日美股收盘下跌1.04%，收于每股136.57美元，财报公布后，高通股价上涨5.36%，至每股143.89美元。