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全球晶圆紧缺，供应链上下游“涨声”一片，晶圆代工龙头台积电如何表态自然备受市场关注。
4月1日，据台湾《经济日报》报道，台积电总裁魏哲家罕见地向客户致信解释市场近况，称为应对市场需求，台积电将在未来3年投资1000亿美元以增加产能，并将在全球选址盖新厂。同时，台积电还称将取消2022年度折让价格。
台积电表示，预计未来几年5G和高效能运算（HPC）的产业大趋势将驱动半导体技术强劲需求，进入更高的业务增长区间。此外，疫情的大流行也加速各产业的数字化。 为了满足市场需求，台积电将通过加大投资、扩大产能的方式支持先进半导体技术的制造和研发。
尽管台积电努力地增加产能——在过去12个月当中，其产能利用率超过100%——但仍无法完全满足所有客户的需求。因此，魏哲家在客户信中称，台积电决定采取一些行动，包括扩产、取消折让价格等。
魏哲家表示，台积电有几个新选址的晶圆厂，同时也会在现有的晶圆厂中扩充先进制程和成熟制程两种技术。台积电计划招募大量的新员工、取得土地和设备，将在全球不同的地点开始建新厂。
他说，新产能将会一定程度提高供给面的确定性，并有助于保护复杂的全球半导体供应链。他希望客户耐心等待，称台积电会加快建立新厂房并扩大产能。
为了达到此目标，台积电需要应对当前先进制程的复杂度带来的挑战，扩大成熟制程所需要增加的新投资，同时承受材料成本的增加。因此，台积电将从2021年12月31日起，暂停晶圆价格的批量折扣，时间维持4个季度。
过去10年，台积电一直有向重要大客户提供“批量折扣”的优惠，下单台积电重要制程晶圆代工可获得总价3%的折让。预计此次取消折让，应该是为让建厂资金更充裕做准备。
魏哲家也指出，台积电看到半导体产业根本性的潜在巨大需求趋势，涵盖5G、高性能计算等。疫情的大流行，大大改变了全球经济体的运行面貌，甚至是永远改变了人们工作、学习、沟通、娱乐和购物的模式，让科技与半导体成为人们每日生活必不可缺的元素。
有关近期全球半导体产能短缺的情况，台积电董事长刘德音在3月30日出席台湾半导体产业协会（TSIA）年度会员大会上称，三大因素导致现阶段全球芯片短缺，尤其不确定性因素增加，在下游厂商重复下单情况下，成熟制程如28纳米现在看似供不应求，实则全球产能仍大于需求。
刘德音强调，晶圆制造产能的供不应求，并不是因为生产据点集中在台湾才发生的，不论半导体工厂设在全球哪里，都会出现目前的状况。
具体来看，一方面，新冠肺炎疫情去年初发生以来，全球生产链衔接不顺利，为了维持足够的芯片支持供应链运作，库存水位提高反而成为常态。另一方面，美中贸易摩擦造成的供应链及市占率的改变，像是华为受到美国禁令而无法取得芯片，其它手机厂扩大下单争取华为的市占率等。至于不确定性，则是无法知道未来的芯片供应会不会因为外在变量而造成中断，需视美中两国之间如何协商取得共识。
此外，疫情加速了数字转型，远程工作及教学带动笔记本电脑出货大幅增加，人工智能及5G的大趋势也因此加速发展，所以对芯片的需求也不断攀升。“新冠肺炎疫情是人类百年来难得发生一次的事件，而随着疫情受到控制，生产链短暂中断的情况会获得改善，但数字转型会持续下去。”刘德音说。
在不确定性及市占率改变之时，刘德音认为下游厂商一定会超额订购。对台积电而言，过去产能是先到先拿，但现在无法这样做，台积电全力支持产能供给，但会尽量分析哪些是最急切的需求，像车用芯片缺货影响到经济及就业，就要先支持并解决，台积电正在做这些事情。