亚太日报 | 美国重压下,芯片制造商左右两难

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据《华尔街日报》报道,根据《芯片法案》,寻求联邦政府资助的半导体公司面临一个艰难的决定:接受华盛顿的帮助在美国扩大,还是保留在中国扩大业务的能力。

前不久,拜登政府提出了新规定,如果芯片公司接受联邦资金,它们在中国和其他国家的业务将面临的限制。

一些业内高管、律师和国家安全分析人士说,它们对先进军事武器系统所需的尖端半导体工厂以及生产消费电子产品所用传统芯片的工厂都很严格。为半导体行业公司提供咨询的律师安吉拉·斯泰尔斯说:“这将使很多公司考虑他们是否愿意接受融资。”

这些限制对于在中国有大量业务的公司来说尤其繁重,这些公司已经在中国投资了数十亿美元。其中包括全球最大的两家存储芯片制造商三星电子和SK海力士,以及全球最大的代工芯片制造商台积电。

三星在德克萨斯州的泰勒市投资170亿美元建造了一家先进的芯片制造厂,还提出了在德克萨斯州投资至多2000亿美元的芯片制造厂的计划。目前三星表示,一直在与美国和韩国的相关机构进行密切讨论,计划在审查资金细节后确定下一步措施。

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SK海力士公布了在美国新建先进芯片封装工厂的计划,并表示围绕其中国设施运营的不确定性已通过韩国和美国政府的谈判消除,将密切关注华盛顿的公告。

韩国产业通商资源部通商交涉本部长安德根说,美国限制向中国出口先进芯片和芯片制造设备,这将加大韩国企业继续在中国投资的难度。美国商务部长雷蒙多说,拜登政府并不寻求在经济上与中国脱钩,“我们希望美国企业继续在中国做生意,并与中国合作。但我们必须对美国面临的风险提高警惕。”

雷蒙多补充说,她可能会在今年秋天访问中国,以保持与中国的沟通畅通,并确保美国企业能够在一个公平的竞争环境中运营。

(来源:亚太日报 APDNEWS)