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7月底，小米“复仇者联盟”又添新员，这一次是前中兴终端CEO的曾学忠，头衔是小米集团副总裁、手机部总裁，主要工作是“负责手机产品的研发和生产工作”。
小米手机总裁是一个非常重要职位，此前是小米创始人之一的林斌。从曾学忠过去的工作经验来看，他在小米里的主要工作是掌控供应链相关事务并负责产品研发工作，进一步加强小米手机在产品方面的优势和弥补此前的不足。
事实上，还有一个可能被忽视的信息。曾学忠还是中国集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长、5G产业技术联盟常务理事长。也就是说，他的另一项工作内容将和小米自研芯片有关。
造车有必要自己造发动机吗？一部智能手机的零部件也绝不是任何一家公司有能力全部包揽的，业界能够同时制造屏幕、芯片和存储的厂商也就三星一家，苹果也需要购买大量的第三方部件。
但在芯片上，手机厂商破圈的意愿一年比一年强烈，尤其是自华为海思成功自研自供之后，再到今日华为所面临的环境压力，让vivo、OPPO、小米等国产手机厂商深知，自研之路不能回头。
坚持就不会被“卡脖子”
日前，高通表示已与华为签署了一项长期专利协议，该公司将成为5G手机和网络设备的主要供应商。高通未公布协议的具体内容，但是间接透露了相关金额大约18亿美元。
受到禁令限制，华为仍被禁止购买高通芯片。所以，华为最近一段时间大量推出使用MTK处理器的手机，保证未来高端手机使用麒麟处理器的数量。但现在来看，很可能要启用高通的芯片用于自家的高端产品。
有行业人士质疑，明明华为不能采购高通的芯片，高通却敢和华为签署长期专利协议，难道高通是提前获知了美国禁令的下一步动向？
因为美国禁令的缘故，vivo、OPPO、小米等厂商都不敢再全面信任高通，纷纷降低对高通芯片的依赖，更多的采用联发科芯片。
例如，OPPO已经基于联发科天玑800和天玑1000L上市5G新机；小米今年已经上市三款基于联发科芯片的新机，而vivo、中兴等均有联发科芯片的新机。
但高通依旧是最大的赢家。得益于智能手机以及手游电竞近年来的火爆，今年CJ手机厂商仍颇为活跃。继去年首次在CJ上“包馆”之后，高通今年又包下了整整一个E4馆作为“骁龙主题馆”。12000平方米的高通骁龙主题馆汇集了小米、OPPO、iQOO、一加、黑鲨、努比亚、realme、魅族、联想在内的九大终端品牌。
目前的手机游戏，玩法越来越多，游戏内的场面也愈发辉宏，加上各种特效的呈现，对于手机的性能要求在日趋升级。高通骁龙845处理器有着出色的性能表现，能够对手机游戏的各种性能需求提供完美的支持。“选骁龙，痛快赢”，高通延续了去年的口号。
除华为外，主流的国产手机厂商大部分产品都仍在使用高通的芯片。
“谁都想拥有自研芯片，但付出以及过程让很多人很难坚持下去。”一位在CJ现场的手机厂商人士对腾讯新闻《潜望》表示。
众所周知，芯片行业本来就是一个投入大，门槛高，见效慢的领域，谁如果想赚快钱，基本上都是死得快。
三星是内存领域的第一名，靠着内存曾经超过了英特尔，甚至成为世界第一的芯片企业，但前面13年它都在亏损；华为海思成立至今15年，每年投入数十亿，前7年也都在亏损；还有龙芯坚持了13年，直到2014年才盈利。
所以说，自研芯片成功的背后都是苦苦堆积的坚持。“中国还会有很多海思诞生的。”另一手机厂商人士说。
下一个海思会是谁？
凭借手机兴起的小米，2016年发布了自主设计的澎湃S1手机处理器。在此基础上，又开发了澎湃S2，但情况并不乐观，一直未能实现量产。
但小米并没有放弃自研芯片这条路，而是通过投资相关产业进行横向布局。在投资手机芯片的同时，小米也在关注物联网芯片。
标志性的事件就是去年四月，小米宣布对旗下的松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司——南京大鱼半导体，并开始独立融资。大鱼半导体主要研发人工智能芯片，主攻物联网。
同年，小米投资了物联网芯片公司安凯微电子。甚至还要早于在手机芯片方面的投资，典型代表就是乐鑫科技（物联网芯片）和晶晨半导体（多媒体处理芯片）。
近些年小米对半导体、5G通信领域愈加重视。2019年小米研发支出为75亿元，2020年则计划投入100亿元进行研发，并对10多家相关企业进行了投资。
值得注意的是，小米也投了曾学忠创立的5G中高频器件公司汇芯通信，合作方包括南方科技大学、力合科创集团以及28家5G产业链上下游龙头企业和上市公司，该公司专注5G通信领域前沿技术和共性关键技术的研发供给。
知情人士向腾讯新闻《潜望》表示，有着紫光展锐芯片及半导体背景的曾学忠，重点是提升小米手机产品的研发创新以及推进澎湃系列芯片的研发和生产。
最新更名后的哲库科技由OPPO 100%控股，加上2017年成立的瑾盛通信，两家聚焦集成电路芯片设计及服务内容的公司，使OPPO的造芯计划不再遮遮掩掩。
于是，OPPO开始疯狂招兵卖马。在联发科前首席运营官朱尚祖已在OPPO担任咨询顾问之后，OPPO又挖来了联发科无线通信业务部门总经理李宗霖，前面负责OPPO手机芯片部门。据了解，李宗霖是联发科天玑1000、天玑800等5G晶片的主讲者，可以说是联发科研发的主力。
事实上，从去年开始，OPPO就发布了众多芯片设计工程师的岗位，并从展讯、海思、联发科挖了一批基层工程师。时至今日，OPPO想要组建的手机芯片研发团队已初步成型。
产品规划方面，今年2月，OPPO官方正式确认了这一消息，OPPO CEO特别助理发布内部文章，公开了关于自研芯片的“马里亚纳计划”。马里亚纳是世界上最深的海沟，深度达6-11千米，也是地球上环境最恶劣的区域之一，OPPO以此为代号，显然是形容自研芯片的极高难度，以及OPPO造芯的决心。
按照OPPO的规划，计划在2020-2022年累计投入500亿用来造芯。粗略估算下，平均每年将投入166亿用于造芯，这个规模相当于在2019年研发投入的基础上增加了2/3。
vivo的芯片布局一直比较谨慎，直到几个月前被曝光的芯片商标申请，似乎坐实了vivo对手机芯片的野心。
2个商标分别是“vivo SOC”和“vivo chip”，申请日期同样是去年下半年——2019年9月份，商标覆盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等等等等。
当然申请芯片商标并不意味vivo会学习华为麒麟从头开始自研一颗手机芯片，vivo更有可能像微软一样，联合芯片厂商（高通、联发科、三星）定制一颗属于自己专属芯片，如三星首款双模5G AI芯片Exynos 980可以说是vivo芯片的“处女作”。
这款芯片是vivo和三星共同参与到产品的前置定义和技术研发当中，改变了以往上游产品定义与下游市场需求割裂的情况，让各品牌手机在同质化市场下能做出更多差异化的产品和功能体验。
“联合研发”四字看似简单，但在vivo与三星的合作过程中，我们看到vivo对于芯片创新的追求，在我们眼中vivo更多是在重新定义最适合自己的芯片。
来自Digitimes Research的最新预测显示，2020年5G智能手机出货量将突破2.5亿部，而中国就占据了1.7亿部。而这当中，华为、vivo、OPPO、小米占据超过90%。
对与手机厂商本身来讲，面对逐渐进入5G竞争的白热化阶段，要想在头部梯队立足，架构底层的核心技术的掌握变得尤为重要，且需要芯片级的技术能力。因为当前对好产品的开发过程中，已经必须把触角伸到这一底层层面。其次，集合当下环境，自研芯片是未来防御战略的必然之举。