集成电路后摩尔时代来临，先进封装技术大有可为

刘鹤主持召开国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议，讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

天风证券分析师潘暕报告指出，超越摩尔定律在后摩尔时代迎来了高潮。而超越摩尔定律相关技术发展的基本点，一是发展不依赖于特征尺寸不断微缩的特色工艺，以此扩展集成电路芯片功能。二是将不同功能的芯片和元器件组装在一起封装，实现异构集成。在此基础上，潘暕认为先进封装技术大有可为。其中，系统级封装（SiP）代表半导体业的发展方向之一，相比SoC，SiP系统集成度高，但研发周期反而短，且能减少芯片的重复封装，降低布局与排线难度，缩短研发周期。同时采用芯片堆叠的3DSiP封装，能降低PCB板的使用量，节省内部空间。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

长电科技全球市场规模第三，SIP技术走在世界前列，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体高端封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D封装等）。

通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术。