英飞凌进博会上宣布最新在华投资计划，突出中国市场重要战略地位...

11月6日，半导体商英飞凌在第三届中国国际进口博览会上宣布，将新增在华投资，扩大其无锡工厂的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块生产线。无锡工厂扩产后，将成为英飞凌最大的IGBT生产基地之一。

这是英飞凌在今年收购赛普拉斯后，成为“新英飞凌”后在华的第一个重大投入。

据悉，建成后的新生产制造中心将生产用于电动汽车的HybridPACK双面冷却模块，用于风电、光伏及众多工业应用的EasyPACK模块和1B/1B模块，用于家电和工业等领域的CIPOSMini智能功率模块(IPM等功率模块器件。

其中，HybridPACK双面冷却模块是英飞凌全新的IGBT产品，可应用于混合动力及电动汽车的主逆变器和充放电。英飞凌声称，目前该模块已成功用于全球多款插电式混动、电动汽车中。

中国市场是英飞凌最大的市场。2019年财年，英飞凌大中华区在公司全球总营收中占比35%，成为英飞凌最大的单一营收来源区域。

当前在中国市场，半导体和人工智能均为重点领域，英飞凌也为此作出许多布局。

2018年，英飞凌成立了大中华区，作为独立区域运营。次年11月，英飞凌的大中华区新总部入驻了上海的张江人工智能岛。

英飞凌CFO魏惟士在进博会现场接受界面新闻采访时表示，中国在全球市场中扮演着重要角色。中国的双循环经济战略强调了国内市场的重要地位，同时，进一步表明了中国扩大开放、推进经济全球化，并与其他国家合作共赢的诚意和决心。无论是内循环还是外循环，这对英飞凌来说，都将转化成更大的需求和机遇。

魏惟士还表示，英飞凌会持续在中国进行研发投入，无锡工厂的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)模块生产线投入的背后，是英飞凌想要抓住更多中国本土的用户，本地市场需求，在中国为本土客户提供更多的定制化半导体模块。

2019年的第二届进博会上，英飞凌的3D打印人形机器人Roboy曾引起很大反响，成为进博会打卡“网红”。今年的展台上，英飞凌选择展出更多芯片和模块技术，车联网、物联网、新能源汽车等项目背后的IGBT模块设计是英飞凌在今年进博会上的主要展出项目。

在此之外，英飞凌方面表示，持续看好上海及张江人工智能岛的营商环境，英飞凌希望通过更贴近本土生态圈，迎合中国不断发展的应用场景对半导体解决方案的需求。