(記者黃氏香)“2015越南第九屆國際建築暨照明展”7月1日至3日在胡志明市西貢會展中心舉行,中國一家高科技企業3日在展會上展示的一項自主研發的LED照明技術及應用產品,有望將LED照明帶入集成電路系統性封裝時代。
來自中國的昂帕微電子技術有限公司研發的這項名為“IC LED”技術,實現了將LED發光二極體、驅動電源IC芯片,及外圍元器件全部以裸晶形態封裝在同一塊陶瓷基板上,從而實現了LED照明集成技術的革新。
記者在展廳看到,基於“IC LED”技術的LED照明組件與目前市場上的COB光模組不同,無需配置任何電源,直接連接220伏市電即可點亮。而和目前光電一體化DOB模組或光電引擎相比,全裸晶封裝“IC LED”組件沒有單獨封裝的任何器件,組件的大小僅為28毫米X28毫米,厚度為1.2毫米,重量只有3克。
據昂帕公司董事長桑鈞晟介紹,“IC LED”技術可將LED燈具有同等性能和品質的核心部件成本降低高達70%,同時,“IC LED”實現了良好的可控矽調光功能,目前組件光效超過100流明/瓦,可通過世界所有主要國家和地區的安規和認證要求。
據介紹,昂帕公司已經為“IC LED”技術向國家知識產權局申請了專利保護,目前正在多個國家申請國際專利。
上海微技術工業研究院總裁、半導體專家楊瀟認為,IC芯片產業有IC設計、晶圓製造和封裝測試三個產業鏈環節,昂帕“IC LED”技術不僅含有自主研發的IC芯片,還能做到多種晶圓類型的全裸晶一體化系統級封裝,代表該領域的國際先進技術水準。目前正處於半導體封裝領域的第三次革新,系統級封裝正成為趨勢,例如“IC LED”、可穿戴設備等,都屬於最新技術和應用。
桑鈞晟說,“IC LED”技術將使中國在LED照明的點光源應用中佔據技術制高點,有助於下游產業鏈實現產業升級。對於LED照明需求旺盛的“一帶一路”戰略沿線國家,出口高品質的LED照明核心組件,將有助於增加當地就業。
在展會上,東盟和歐美國家的來賓對“IC LED”技術產生極大的興趣,表示出很強的合作意向。緬甸駐胡志明市名譽總領事譚中北在展位前詳細了解“IC LED”技術後,表示熱情歡迎昂帕公司赴緬甸投資發展,把好的技術和產品帶到緬甸。
此外,來自美國的市場研究員達姆·範奎特表示,在此次展會上看到“IC LED”是個很大的驚喜,該技術帶來大規模自動化生產,有望使LED照明產品品質更一致、價格更具競爭力。
歐洲第三大家居照明供應商、德國柏曼燈具董事總經理托馬斯·埃克看完“IC LED”技術後非常感興趣,已經開始洽商合作事宜。