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北京时间12月2日凌晨，高通在2020骁龙技术峰会上，正式公布了新一代旗舰处理器骁龙888。相较过往命名方式，高通此次推出的旗舰处理器采用不同命名规则，而非先前传闻的骁龙875。
骁龙888搭载今年发布的X60 5G基带，同时支持毫米波和Sub-6频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式等功能。此次最显著的升级是将外挂的5G基带完全集成。
骁龙888集成第六代高通AI引擎，包含全新设计的高通Hexagon处理器，与前代平台相比，AI性能和能效实现了飞跃性提升，达到每秒26万亿次运算。
摄影方面，骁龙888的Qualcomm SpectrISP支持十亿像素级处理速度，用户能够以每秒处理27亿像素的速度拍摄照片和视频，即每秒捕获120帧且每帧都是1200万像素，与前代平台相比处理速度提升高达35%。
游戏表现方面，高通通过第三代骁龙Elite Gaming 设计，配合与谷歌合作，可以使Adreno GPU能持续通过驱动更新让性能升级，并且能对应144fps的画面更新率表现，提供更好的游戏体验。
高通通过视频展示骁龙888和X60 5G基带的应用潜力，包括借助高通与Verizon、爱立信合作打造的5G企业专网，以及骁龙888和X60 5G基带，以毫米波频段5G连网模式远程控制迷你赛车。驾驶员可在距赛道约1.6千米远的地方操控赛车，并利用骁龙888的影像功能远程观看赛道实况。
主要合作伙伴均表示了对骁龙888的支持，包括索尼、小米、三星、OPPO、vivo等14家OEM公司。小米创始人、董事长兼CEO雷军第一时间发布微博，宣布小米手机11将全球首发搭载骁龙888。
高通公司总裁安蒙在峰会上表示，截至目前超过700款搭载骁龙的5G终端已经发布或正在开发中。“5G商用在去年快速启动，动能在不断增长。与LTE（4G）相比，在部署最初的18个月中推出5G商用服务的运营商数量已经是其5倍。展望2021年，我们预计全球5G智能手机出货量将达到4.5亿至5.5亿部，到2022年将超过7.5亿部。”
值得注意的是，高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上被问及高通与新荣耀合作时表示，作为市场新的参与者角度，高通感到高兴，期待未来与荣耀的合作。“目前是开展一些对话，未来就事情发展的具体情况而定。”