7月15日,半导体光刻设备制造厂商阿斯麦(ASML)发布第二季财报。财报显示,阿斯麦第二季度净销售额金额为33亿欧元,净利润金额为8亿欧元,毛利率达到48.2%。
光刻机是芯片制造公司的核心生产设备,ASML在尖端芯片制程中占核心地位。相比第一季,ASML第二季度业绩显著提升,销售额相较第一季度强增长35%,达到33亿元,毛利率达到48.2%。
虽然ASML营收、净利润等业绩同比环比均有大幅增加,但二季度新增订单有减少,新增的订单价值为11亿欧元,远不及上一季度的31亿欧元,也不到去年同期29亿欧元的一半。
ASML业绩的增长主要受益于EUV累积装机管理毛利率的提升和销售的DUV系统产品组合的优化。EUV即极紫外光刻技术,主要用于高端芯片制造,ASML是唯一采用EUV的光刻机设备制造商,DUV为深紫外光刻技术,是当前芯片行业芯片量产的主力。
光刻机订单交付方面,ASML第二季度交付了9台EUV光刻机系统,并确认了7台系统的销售收入。新增的11亿欧元订单金额中,有4.61亿欧元来自3台EUV设备。
受疫情影响,欧美各地日前一度封城。ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink称,目前ASML业务运营已经基本恢复正常,但有鉴于新冠疫情还未完全消除,公司还是始终保持关注和警惕。
ASML预计第三季营收将持续保持增长,也对2020全年业绩目标维持不变,未受新冠肺炎疫情影响。预计ASML第三季的营收将在36亿~38亿欧元,毛利率约在47%~48%。
同时,ASML表示将收购Berliner Glas公司的所有股份。Berliner Glas是一家陶瓷和光学模组的制造商,产品用于EUV和DUV系统,该收购预计将于2020年底之前完成。
ASML客户包括台积电、三星、中芯国际等芯片代工厂商,由于主要半导体代工公司向先进制程迈进,加大资本支出,ASML也因此从中受益。
台积电在2019年末宣布,2020年全年资本支出为110-120亿美元,创下历年最高纪录,随后于今年再度上调年度资本支出至150-160亿美元,加大先进制程研发投入。三星则在2020年的1月15日向ASML以33.8亿美元购买20台EUV光刻机,这些设备将用于晶圆代工与下一代DRAM存储芯片生产。
但中芯国际向ASML公司订购的EUV光刻机已数度延迟交货。2019年11月,ASML表示,出口光刻机需要得到荷兰政府的出口许可,正等待批准。
对于ASML EUV光刻机延迟交货,中芯国际董事长周子学此前向投资者表示,中芯国际目前量产和主要在研项目暂不需用到EUV光刻机,光刻机采购如常。