來自中國的昂帕微電子技術有限公司研發的這項名為“IC LED”技術,實現了將LED發光二極體、驅動電源IC芯片,及外圍元器件全部以裸晶形態封裝在同一塊陶瓷基板上,從而實現了LED照明集成技術的革新。
新華社
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